आवश्यकताएं (Requirements)
| 1. PCB | 3. सोल्डरिंग आयरन | 5. सोल्डरिंग वायर |
| 2. रजिस्टर | 4. सोल्डरिंग फ्लक्स | 6. डिसोल्डरिंग पम्प |
क्रियाविधि (Procedure)
सोल्डरिंग
1. सर्वप्रथम जिन कम्पोनेंट और बोर्ड पर सोल्डरिंग करनी हैं, उन्हें अच्छे से साफ करें।
2. कम्पोनेंट और बोर्ड को साफ कर लेने के बाद कम्पोनेंट को व्यवस्थित करके उस पर सोल्डरिंग करें।
3. जोड़ को सोल्डरिंग आयरन की सहायता से गर्म करें।
4. कम्पोनेंट लीड और सोल्डर पैड गरम हो जाये तो उन पर सोल्डर करने के लिए तैयार रहें।
5. जब तक पैड अच्छी तरह से गर्म नहीं हो जाता तब तक सोल्डर को अप्लाई करते रहें ।
6. एक बार जब पैड की सरफेस अच्छी तरह से कोटेड हो जाए तो सोल्डर को डालना बन्द करें और सोल्डरिंग आयरन हटा दें।
डिसोल्डरिंग
1. सभी औजारों एवं सामग्री को वर्क बेंच पर रखें |
2. PCB से डिसोल्डरिंग किये जाने वाले अवयव को चिन्हित करें |
3. उस स्थान को ध्यानपूर्वक साफ़ करें |
4. सोल्डरिंग आइरन को चालू (ON) करें एवं गर्म होने पर उसे साफ करें |
5. गर्म सोल्डरिंग आइरन से PCB पर से हटाये जाने वाले पुराने सोल्डर को गर्म करें |
6. डिसोल्डरिंग पम्प की सहायता से पुराने सोल्डर को हटायें |
सावधानियां (Precautions)
1. जोड़ तैयार होने के बाद यह जांच लेना चाहिये कि वह कोल्ड जोड़ ना हो।
2. सरफेस साफ करने के लिए इंडस्ट्रियल पैड खरीदना चाहिए ना कि किचन में उपयोग होने वाले क्लीनिंग पैड ।
3. लीड और बोर्ड दोनों को हीट देनी चाहिए, अन्यथा सोल्डर खराब हो जाता है।
4. यदि पैड के नीचे के भाग में बबल बनता दिखाई देता है तो हीटिंग को तुरन्त रोक देना चाहिए।
5. डिसोल्डरिंग पम्प को सोल्डर के बिलकुल पास ले जाकर उपयोग करें |
6. सोल्डरिंग आइरन का उपयोग करने के बाद उसे बंद कर दें |
परिणाम (Result)
इस प्रयोग में हमने PCB पर प्रतिरोध को सोल्डर एवं डिसोल्डरिंग करना सीखा |